工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)表示，物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)所需晶片產(chǎn)品，包括微控制器(MCU)、微機電(MEMS)感測器與連結(jié)晶片等。

在微控制器部份，IEK指出，目前的設(shè)計架構(gòu)以較省電的ARM架構(gòu)為主；感測器目前以加速度計、陀螺儀或三軸感測器等微機電產(chǎn)品為主。

在連結(jié)晶片部分，業(yè)界希望透過藍牙BluetoothSmart省電特性，作為感測器與行動通訊裝置之間的溝通標(biāo)準(zhǔn)。

IEK指出，物聯(lián)網(wǎng)所需晶片產(chǎn)品，必須具有低成本、低功耗的特點。

產(chǎn)業(yè)人士表示，物聯(lián)網(wǎng)的各類物體，具備標(biāo)識、表現(xiàn)、傳遞自身物理屬性和特性的智慧介面。這個智慧介面，會以整合各種控制器、感測元件和短距離無線通訊晶片技術(shù)為核心，進一步結(jié)合IPv6網(wǎng)際網(wǎng)路、云端運算和巨量資料(BigData)等科技應(yīng)用。